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  引领集成电路由中国制造走向中国创造
“中国芯”成功占据国际市场

2003年12月31日 科技日报

本报记者 晏燕 / 实习生 李志宏

   12月28日,“中国芯工程”成果报告会———星光数字多媒体芯片产业化成就汇报会,在人民大会堂隆重召开。会上,有关部门指出:“星光数字多媒体芯片”在国际市场的销售量目前已突破1000万枚,成功占领了计算机图像输入芯片40%以上的市场份额,位居世界第一。这标志着“星光中国芯工程”圆满完成。
  据了解,“星光中国芯工程”是1999年在国家信息产业部的提议和领导下,由中星微电子有限公司启动和承担的。这次报告会上,该工程总指挥、中星微电子董事长兼总裁邓中翰博士对实施五年以来的基本情况作了介绍:成功开发设计出五代数字多媒体芯片;实现了七大核心技术突破,包括:多媒体数据驱动平行计算技术、可重构CPU架构技术、深亚微米超大规模芯片设计技术、高品质图像处理及动态无损压缩算法技术、CMOS模数混合电路技术、超低功耗低振幅电路技术、单晶成像嵌入系统技术;拥有该领域200项国内外发明专利等,技术水平在国际上处于领先地位,并成为中国电信指定的惟一标准芯片方案。“星光”系列数字多媒体芯片被微软、三星、富士通、联想等国际知名企业大批量采用,覆盖了美国、日本和韩国等16个国家和地区。

  会上,信息产业部电子信息产品管理司司长张琪指出:“近五年来,我国在集成电路领域已经取得了一批具有自主知识产权的科技与新产品开发成果,一些产品已经进入市场,并且取得了良好的效益。特别值得一提的是,中星微电子公司成功地实践着‘政策支持、市场引导、企业运作’的科技创新模式,并且,正有效引领着我国集成电路产业由‘中国制造’走向‘中国创造’。”