2005年9月5日 总第一期

媒体看中星微
 
信息产业部部长王旭东到中星微调研指导工作
8月19日上午，信息产业部部长王旭东一行来到位于北京中关村的中星微电子有限公司和北京华旗资讯数码科技有限公司调研指导工作。信息产业部有关司局的领导陪同调研。
IC设计面临挑战产业进程亟待突破
随着科技的全球一体化，IC产业被发达国家垄断的历史已经一去不返。近年来，迫于人力资源和规模生产成本的压力，国际IC制造的重心开始向第三世界国家转移。在产业政策支持、大量投资和市场驱动下，中国已成为全球芯片产业版图中的重要板块和增速最快的区域。来自赛迪顾问的一份研究报告表明，中国芯片产量节节攀升---2003年，中国芯片总产量突破100亿块大关，2004年再破200亿块。2004年，中国芯片产业规模达到545.3亿元人民币，比上年增长55.4%。
做产业伯乐，携有心人共攀“芯”路巅峰
最近几年，中国的电子工业，尤其是集成电路工业的发展十分迅速。政府产业政策的倾斜和大力扶植，创造了国内优良的产业环境，使行业出现了极好的发展势头。与此同时更吸引了一大批顶尖的行业人才跻身其中，为中国自己的集成电路工业书写着辉煌的篇章。然而，我们必须看到，我国集成电路工业欣欣向荣的背后仍然存在着制约其快速发展的许多问题，其中最重要的一个问题就是人才。“英雄也需时势来打造”，良好的产业支持、宽松的企业环境才是人才孵化真正的摇篮。

产业动态
 
蕴含巨大潜力 内地芯片代工行业暗战
“我们有充足的现金，不像一些对手还在为融资苦恼。”台积电的一位负责人在谈到台积电的竞争优势时说。显然，他说暗指的竞争对手是中芯国际--高速扩张带来资金的压力。显然，作为芯片代工的后起之秀，中芯国际已经成为成为台积电不敢忽视的竞争对手。
新型通信和消费类IC设计厂商崛起
由于市场热点的变迁，2003年之后，本土IC设计业涌现了新一代生力军，而已经进入发展稳定期的公司也在积极开辟新的业务领域。专家认为，未来几年间，中国IC设计业真正突破的领域有二：一是传统卡类市场，一是新型消费及通信市场。2003年后，一些提供新型IC产品的设计公司迅速崛起，其中代表性的公司为珠海炬力、北京中星微、展讯通信及埃派克森等。
IP联盟能否承载IC设计业发展之重
由于市场热点的变迁，2003年之后，本土IC设计业涌现了新一代生力军，而已经进入发展稳定期的公司也在积极开辟新的业务领域。专家认为，未来几年间，中国IC设计业真正突破的领域有二：一是传统卡类市场，一是新型消费及通信市场。2003年后，一些提供新型IC产品的设计公司迅速崛起，其中代表性的公司为珠海炬力、北京中星微、展讯通信及埃派克森等。
晶圆代工厂：修炼内功当先
2000年开始我国出现集成电路建厂热，中国内地不但增加了10条8英寸生产线，同时也拥有1条12英寸生产线。但从最近的迹象看，建厂狂热的温度已经开始减退，而在辅助产业链上游IC设计领域快速发展，形成自身产能支撑，同时加快生产线工艺开发，实现技术突破和快速应用等方面成为目前晶圆厂考虑的首要问题。此外，我国建厂格局开始发生变化，持续吸引更高技术含量和更高制造技术的国际芯片厂商在中国内地建厂，保证更高工艺水平在中国内地晶圆厂中实现成为未来趋势。
我国上半年集成电路产业增长30.2% 增幅回落
进入2005年，全球半导体市场步入新一轮调整期。1至6月份全球半导体市场的同比增幅仅为5%，远远低于2004年同期20%以上的增幅。与此同时，国内集成电路产业新增投资规模也明显减少。受这两方面因素的共同影响，2005年上半年我国集成电路产业的发展增速有所放慢，但总体上仍保持了平稳增长的势头。
中国芯系统集成设计成短板 行业政策将扶持
一位IT企业的老板如是说：“我感觉目前国内芯片业发展的最大障碍不在芯片本身，也不在制造环节，似乎是在更宏观的产业链上缺失了使软、硬件协同的这一环。”近日，市场盛传国家将于本月出台扶持集成电路(IC)行业的新政策。据最新消息，新政策的最大受益者可能是芯片设计企业。但有业内人士认为，目前国内芯片产业链最短的那块“板”还不是芯片设计，而是使芯片能够物尽其用的嵌入式系统集成方案设计。
风险投资力挺，“中国设计”将取代“中国制造”
有些批评家认为，中国推动产业复兴和科技创新是"本国技术保护主义"，另外一些人则认为这是下一个亚洲奇迹的火种。不管怎样，他们都预期“中国设计”的标签将取代“中国制造”的标签。中国有望爬上电子产业链的高端。中国正在努力实现其国内数字娱乐、数字媒体和创新产业领域中的商业开发。但是，虽然中国拥有大量的工程和科学人才，而且低成本劳动力资源丰富，但中国仍然面临一些困难。中国需要创造一个复杂的全球生态系统，以支持其日益增长的知识型经济。
中国IC业平稳增长中力突瓶颈
在8月24日举行的第三届中国国际集成电路产业展览暨北京微电子国际研讨会高峰论坛上，与会嘉宾认为，在新的应用驱动之下，全球半导体产业将出现复苏。而中国半导体产业在进入平稳增长期之后，必须理性处理深层次的问题。目前，信息产业的“十一五”规划还在制定过程中。张琪表示，信息产业部将在18号文的基础上，计划制定《集成电路产业发展促进条例》，将集成电路关键设备、专用原材料等支撑产业纳入政策扶持范畴，并大力推行政府采购与信息安全系统的国产化原则。另外，“十一五”期间，信息产业部将建立国家级工艺技术开发及重点整机应用的研发中心。在资金方面，“十一五”期间半导体产业需要总投资约300亿美元，需要努力构建多元化的投资机制，并落实有关退出机制和融资机制、风险投资机制的政策。


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